全球芯片代工龙头台积电宣布将在德国慕尼黑设立芯片设计中心，未来可望借助先进制程技术，推动人工智能（AI）等领域的芯片开发。

路透社报道，台积电欧洲区总裁德博特27日在2025年技术研讨会上宣布，这座位于慕尼黑的芯片设计中心预计在今年第三季度启用。

德博特指出，这座设计中心将协助欧洲客户开发高密度、高性能且节能的芯片，重点聚焦于汽车、工业、AI与物联网等应用领域。

台北《经济日报》报道，台积电发言人则透露，选择落脚慕尼黑，是因其地理位置邻近众多欧洲客户。这座新中心启用后，将成为台积电全球设计中心网络的一部分，目前该网络遍布台湾、大陆、日本、加拿大与美国，共设有9座中心。

路透社报道称，美国总统特朗普上台后，欧洲正在AI领域加紧制定策略力图缩小与美中两国的差距，并实现更高程度的自主性。

去年8月，台积电宣布与英飞凌（Infineon）、恩智浦（NXP）和罗伯特·博世公司（Robert Bosch）合作，在德国德累斯顿兴建一座芯片制造厂，投资总额达100亿欧元。该厂由合资企业“欧洲半导体制造公司”（ESMC）负责运营，预计2027年开始量产12纳米制程芯片。

在被问及ESMC或慕尼黑设计中心是否有望助力欧洲实现其在AI芯片领域的目标时，台积电高级副总裁张晓强表示：“我完全支持在欧洲打造最强的AI芯片制造能力……这个设计中心显然具备支持先进制程的潜力，可应用于AI芯片等相关领域。”

他补充说：“我们必须深入当地市场，更紧密地贴近客户。我们需要把人派到这里，才能真正与客户直接互动。”