台湾知名企业环球晶圆集团董事长徐秀兰5日在台北出席SEMICON Taiwan国际半导体展展前记者会时表示，日渐加剧的地缘政治紧张局势，已避免不了以分散生产为特征的新全球化；如何让企业在这一轮新全球化中具备竞争力，将是企业需要思考的重要议题。中新社

台湾104人力银行5日示警，面临少子化、理工人才培育缓不济急的窘境，全球积极抢才，楚材晋用将成常态，国际大厂甚至直接在台湾设立研发中心，人才争夺战将开打。此外，SEMICON Taiwan国际半导体展6日至8日在台北南港展览馆举办。台湾日月光半导体公司执行长吴田玉5日出席展前记者会时表示，地缘政治导致半导体市场循环模式的改变，成本上升和规模收缩的压力逐步增加，需注入更多创新，寻求最佳成本效益架构。

半导体业平均月薪5.62万元

台北《中国时报》5日报道，104猎才招聘资深副总经理晋丽明分析，新冠疫情期间芯片需求大爆发，半导体业容光焕发，但全球遭逢通膨、升息，去年下半年开始终端电子产品需求减，半导体大厂陆续调节营运、库存等消息，产业进入调整阶段，征才动能下滑。

统计显示，今年第二季半导体平均每月征才人数仍达2.3万人，与去年同期3.7万人相比，自高档滑落37.5％，不过，每位想进半导体业的求职者，平均可分到2.3个工作，高于整体就业市场的1.8个；AI（人工智能）成全球产业接棒发展的共识，晋丽明表示，AI相关芯片需求可望带领产业挥别阴霾。

少子化、理工人才稀缺，晋丽明观察，半导体高薪抢才，难有回头路，产业薪资不断向上推升；晋丽明表示，半导体产业技术人才含金量高、缺工压力仍高于整体就业市场，即使产业逆风，与去年薪资相比，平均月薪仍增加3.1％，居五大高薪产业的第二增幅。

就长期趋势来看，半导体业平均月薪5.6256万元（新台币，下同），2010年至2023年半导体薪资累计增幅达35.2％，则居五大高薪产业之冠。

展望未来，晋丽明再次点出半导体产业人才招募警讯，由于地缘风险升温，各国与地区期盼半导体产业在地化，全球争夺半导体技术人才，未来招募只会更加艰辛；台厂赴海外设厂，海外员工是否能接受台湾半导体业24小时轮班和责任制，加上中外民情和文化的冲击、以及新世代对工作价值观的差异，也成了全球半导体产业人才布局增添难度。

地缘政治冲突造成半导体产业成本增加

中新社报道，进入2023年以来，台湾半导体产业深受景气波动和去库存的影响，投资步伐放缓。不过，6日将在台北登场的半导体展今年规模超过往届，有950家海内外知名厂商参与，展位达3000个，同期举办20场技术趋势论坛及座谈。

作为全球知名半导体封装测试企业的负责人，吴田玉在记者会上就产业下一个十年发展前景指出，半导体产业向来是一个正循环，经济规模和创新是两个驱动力。伴随技术创新，产品的应用面提升、价值含量提高，带动成本降低、售价下调，规模每十年可成长三倍至五倍。但是，近年这个趋势发生改变。

他说，地缘政治冲突造成半导体产业区域化、成本增加及规模缩减，对原有正循环产生负面效应。产业界将回归创新，未来机器与机器之间的连结和应用、生成式AI都会增加半导体产品的需求数量。

在同一场合，知名硅晶圆供应商、环球晶圆集团董事长徐秀兰表示，过去半导体产业高度集中，加上区域分工，带来了成本大幅降低的优势。

她表示，当前对于半导体产业来说，全球化思考和本地化布局都很重要。日渐加剧的地缘政治紧张局势，已避免不了以分散生产为特征的新全球化；如何让企业在这一轮新全球化中具备竞争力，将是企业需要思考的重要议题。

这场年度半导体展会主办方、国际半导体产业协会（SEMI）全球行销长暨台湾区总裁曹世纶当天也表示，全球半导体产业面临地缘政治、供应链管理、可持续发展及人才缺口等四大挑战，短期面临景气修正，但预期2024年可恢复增长，2030年市场规模将达到1万亿美元。